あなたはまだサーマルジェルを使用する正しい方法を疑問に思っていますか？
電子デバイスに熱導電性接着剤を適用するたびに、熱伝導性接着剤の適用に関する情報が少なすぎると、電子デバイスの熱伝導率が低い場合、または熱の欠如にはコーティングリードが少なすぎるため、熱伝導性接着剤を正しく適用することは常に不可能です。導電率、または塗布すぎると、サーマルペーストがこぼれる可能性があります。
サーマルジェルはどのように機能しますか？
高熱伝導充填剤で補充された主要成分としてのポリシロキサンを含む熱伝導性ゲルは、非毒性、無臭、非腐食性の特性を持っています。シリコンペーストフィラーは細かく粉砕されています。シリコンオイルは特定の流動性を保証し、フィラーはCPUとヒートシンクの間の小さなギャップを満たすことができます。シリコンオイルは温度に対する感度が低いため、低温では濃くなり、で薄くなります。高温、そして熱導電性接着剤を使用して、ヒーターとラジエーターの間のギャップを埋めません。冷却効果を改善するため。
今日の市場で人気のあるサーマルゲル適用方法は何ですか？
現在、一部の人々は、電子機器の表面に少し熱導電性接着剤を絞り出し、ヒートシンク圧力で熱導電性接着剤を絞ってそれを適用します。他の人は、スクレーパー、フィンガーセットなどのツールを使用するか、素手で直接塗ります。ただし、複数の人が動作した場合、均等に適用されないため、不純物がしがみついているため、簡単にできます。しかし、今ではすべてが解決されています。熱伝導性接着剤の適用に関する多くの情報を整理し、最終的に正しい適用方法をスクリーニングしました。
サーマルジェルを適用する最良の方法：
熱導電性接着剤の主な機能は、電子デバイスとヒートシンクの間のギャップを埋めることであるため、コーティングが薄いほど効果が向上します。多くの人は、あなたが適用すればするほど、冷却効果が良くなると考えています。電子デバイスは厚い層でコーティングされており、熱伝導率が厚くなるほど、それが貧弱で、気泡が現れる可能性があり、熱伝導率に影響します。
サーマルゲルを適用するときは、ツールを使用して適用するのが最善です。操作するときは、電子デバイスの端にサーマルペーストを適用し、スクレーパーを使用して、プロセッサの表面がサーマルペーストで均等に覆われている限り、一方向に均等に広げます。
手で不均一な塗布を引き起こすのは簡単であるため、熱導電性接着剤を手で適用しないことが最善です。私は、誰も彼らの手を熱伝導性接着剤で染色させたいとは思わないと信じています。
サーマルジェルを適用するいくつかの方法：
1。5ポイントメソッド
5ドットのサーマルペーストを電子機器に適用し、ヒートシンクの圧力を使用してペーストを適用することにより、サーマルペーストの広がりを最大化できます。この方法は、単一点方式よりも優れています。
2。1つのポイントメソッド
電子機器の中心にサーマルペーストを入れ、ヒートシンクの圧力を使用して広げます。これは、サーマルペーストの過度の適用を防ぐようです。欠点は、サーマルペーストがすべてのコーナーを完全にカバーしていないことです。
3。Xメソッド
エレクトロニクスの中央で、サーマルペーストでX線を描画し、ヒートシンクの圧力で均等に広げます。この方法により、電子機器のほとんどの領域がサーマルペーストで覆われていることが保証されます。
4。回転法
電子機器では、サーマルペーストを使用してサーマルペーストを回転させて絞り出し、ラジエーターの圧力を使用して絞り出し、サーマルペーストが電子機器を最大限に覆うことができます。欠点は、サーマルペーストをオーバーフローするのが簡単であることです。
5。アプリケーターに適用します
サーマルペーストスクレーパー、カード、段ボールなどのツールをアプリケーターとして使用して、サーマルペーストが他の領域に浸透しないように注意して、すべてのコーナーにサーマルペーストを適用します。
サーマルジェルを使用する場合、何に注意する必要がありますか？
1.熱導電性接着剤を塗布するときは注意してください。結局のところ、熱伝導接着剤を塗ることは依然として非常に繊細な仕事です。注意しないと、熱導電性接着剤が電子機器から漏れてしまい、他の不要な電子部品の熱放散が覆われます。
2。適用しすぎるのは良くありませんし、塗るのが少なすぎると良くありません。電子機器の適用が徹底していない場合、熱伝導性ゲルの全体的な性能に影響します。
3.適切な熱伝導性接着剤を選択するには、粘着力が高すぎるか低すぎる熱導電性接着剤は良くありません。中程度の粘着力を持つ熱伝導粘着性のみが、コーティングが最適な熱伝導率を発揮するのに適しています。
4.低品質の製品の性能は保証できないため、低品質の熱接着剤を購入しないでください。
なぜサーマルジェルを均等に塗るのですか？
熱伝導性接着剤は、電子機器で使用され、プロセッサの熱散逸、CPUとヒートシンクの間のギャップを埋め、2つの接触をより密接にして熱を消散させます。
空気は熱の貧弱な導体です。ヒートシンクがCPUと完全に接触していない場合、熱散逸性が低下します。したがって、空気を除去するには熱伝導接着剤が必要です。熱導電性接着剤自体は良好な熱伝導率を持ち、その機能は熱放散を支援することです。
熱ゲルダメージエレクトロニクスが多すぎることがありますか？
CPUからヒートシンクへの熱散逸は、CPUカバーの中央とヒートシンクの中央との間の接続がそれほどきつくないため、多くのリンクを通過する必要があります。熱導電性接着剤を適用すると、この問題を効果的に解決できます。
熱伝導性接着剤は熱伝導率を持っていますが、熱導電性接着剤が少ないほど良いです。熱伝導性ゲルは、特に銅とアルミニウムで作られたヒートシンクと比較した場合、実際には金属材料よりも伝導性が低くなります。
したがって、電子機器の熱放散は、主に熱伝導性接着剤によって補完された金属ヒートシンクに基づいているため、熱伝導性接着剤の適用は可能な限り薄く、均等に分布する必要があります。ヒートシンクが設置された後、熱導電性接着剤で隙間を完全に満たすためにパンが必要です。ヒートシンクの指定を強くします。
結論は
最終的に、これまでのところ熱伝導性接着剤を適用する最良の方法は、ツールを使用して適用することであると結論付けました。この方法では、熱伝導性接着剤の不均一な適用と水漏れの問題の発生を防ぐことができます。
まだ手でサーマルペーストを適用している場合は、すぐにこれを変更し、ツールを使用してサーマルペーストを適用することを強くお勧めします。
要約すると、熱伝導性接着剤を適用する最良の方法は、ツールを使用してそれを適用することであるという結論に達しました。